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日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPPO Find X系列
嵌入式系统设计有3个不同层次：1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。这是过去直至现在我国单片机应用系统设计人员一直沿用的方法，其步骤是先抽象后具体。抽象设计主要是根据嵌入式应用系统要实现的功能要求，对系统功能细化
人工智能、自动驾驶、信号处理应用IP全球领先供应商——法国VSORA，今天发布了PetaFLOPS(千兆浮点运算)计算芯片，该芯片主要应用于Ｌ２级到L５级自动驾驶系统设计。VSORA于2020年推出的AD1028架构在Linley Grou
第一步：创建好了封装之后，在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步：点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框，如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步：点击以后，弹出一个对话框
IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图1所示：图1第一步：在创建好的库文件点击菜单栏“工具--新器件
常用VIEW视图快捷命令：命令快捷键功能说明适合文件VD当设计图页不在设计目视范围内，可快速归位适合所有对象VF对整个图纸文档进行归位放大Page up以鼠标指针为中心进行放大缩小Page down以鼠标指针为中心进行缩小选中的对象VE可以
答：经常需要把已存在的元件库（公司或个人总结统一的库）添加到已存在的工程目录下，方便调用。可以在工程文件上单击鼠标右键，执行右键下拉菜单中的“添加已有的文档到工程”命令，如图3-8所示，选择其需要添加的元件库，然后保存一下工程即可完成添加。
答：在绘制原器件封装的时候，可以对管脚进行复制。AD里面的复制功能在很多地方都是有用到的，比如说元器件的复制，PCB封装的复制，以及在绘制原理图的时候，在遇到相同模块的时候也是可以通过复制来减少很多的时间，提高设计的效率。那在AD库里面如何对器件的管脚进行复制呢？一般有两种方法：
答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为4.5mil，那么为了满足3W原则，在AD设置线到线的规则为9mil即可，那么中心距是13.5mil，如图1-38所示.
